د کمپیوټر او پیری فیرل PCBA بورډ
د محصول ځانګړتیاوې
●-مواد: Fr-4
●-پرتونه شمیره: 14 پرتونه
●-PCB ضخامت: 1.6mm
●-من. ټریس / فضا بهرنی: 4/4 ملی
●-من. سوراخ شوی سوری: 0.25mm
●-Via پروسه: د خیمې ویاس
●-د سطحي پای: ENIG
د PCB جوړښت ځانګړتیاوې
1. Solderresistant ink (Solderresistant/SolderMask): د مسو ټول سطحونه باید د ټین برخې وخوري، نو د ټین نه خوړل شوي ساحه به د موادو د یوې طبقې (معمولا epoxy رال) سره چاپ شي چې د مسو سطح د ټین خوړلو څخه جلا کوي. د غیر سولډر کولو څخه ډډه وکړئ. د ټین شوي لینونو ترمنځ لنډ سرکټ شتون لري. د بیلابیلو پروسو له مخې، دا په شنه غوړ، سور غوړ او نیلي غوړ ویشل شوي.
2. Dielectric layer (Dielectric): دا د لینونو او پرتونو ترمنځ د موصلیت ساتلو لپاره کارول کیږي، چې معمولا د سبسټریټ په نوم پیژندل کیږي.
3. د سطحې درملنه (SurtaceFinish): څرنګه چې د مسو سطح په عمومي چاپیریال کې په اسانۍ سره اکسیډیز کیږي، دا نشي ټینډ کیدی شي (د سولډر وړتیا ضعیف)، نو د مسو سطح چې ټینډ کیږي خوندي وي. د محافظت میتودونو کې HASL، ENIG، Immersion Silver، Immersion TI، او د عضوي سولډر محافظت (OSP) شامل دي. هر میتود خپلې ګټې او زیانونه لري، چې په ټولیزه توګه د سطحې درملنې په نوم یادیږي.
د PCB تخنیکي ظرفیت
| پرتونه | ډله ایز تولید: 2 ~ 58 پرتونه / پیلوټ چلول: 64 پرتونه |
| Max. موټی | ډله ایز تولید: 394mil (10mm) / پیلوټ چلول: 17.5mm |
| مواد | FR-4 (معیاري FR4، Mid-Tg FR4، Hi-Tg FR4، د لیډ وړیا مجلس مواد)، د هیلوجن څخه پاک، سیرامیک ډک، Teflon، Polyimide، BT، PPO، PPE، هایبرډ، جزوی هایبرډ، او نور. |
| من عرض/فاصله | داخلي طبقه: 3mil/3mil (HOZ)، بهرنۍ طبقه: 4mil/4mil (1OZ) |
| Max. د مسو ضخامت | UL تصدیق شوی: 6.0 OZ / پیلوټ چلول: 12OZ |
| من د سوراخ اندازه | میخانیکي تمرین: 8 ملی لیزر (0.2mm) لیزر ډرل: 3 ملی (0.075mm) |
| Max. د پینل اندازه | 1150mm × 560mm |
| د اړخ نسبت | ۱۸:۱ |
| د سطحې پای | HASL, immersion gold, immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, immersion سلور, ENEPIG, د سرو زرو ګوتې |
| ځانګړې پروسه | ښخ شوی سوری، ړوند سوری، سرایت شوی مقاومت، سرایت شوی ظرفیت، هایبرډ، جزوی هایبرډ، جزوی لوړ کثافت، شاته برمه کول، او د مقاومت کنټرول |
