د کمپیوټر او پیری فیرل PCBA بورډ
د محصول ځانګړتیاوې
●-مواد: Fr-4
●-پرتونه شمیره: 14 پرتونه
●-PCB ضخامت: 1.6mm
●-من.ټریس / فضا بهر: 4/4 ملی
●-من.سوراخ شوی سوری: 0.25mm
●-Via پروسه: د خیمې ویاس
●-د سطحي پای: ENIG
د PCB جوړښت ځانګړتیاوې
1. Solderresistant ink (Solderresistant/SolderMask): د مسو ټولې سطحې د ټین برخې خوړلو ته اړتیا نلري، نو د ټین نه خوړل شوي ساحه به د موادو د یوې طبقې (معمولا epoxy رال) سره چاپ شي چې د مسو سطح د ټین خوړلو څخه جلا کوي. د غیر سولډر کولو څخه ډډه وکړئ.د ټین شوي لینونو ترمنځ لنډ سرکټ شتون لري.د مختلفو پروسو له مخې، دا په شنه غوړ، سور غوړ او نیلي غوړ ویشل کیږي.
2. Dielectric layer (Dielectric): دا د لینونو او پرتونو ترمنځ د موصلیت ساتلو لپاره کارول کیږي، چې معمولا د سبسټریټ په نوم پیژندل کیږي.
3. د سطحې درملنه (SurtaceFinish): څرنګه چې د مسو سطح په عمومي چاپیریال کې په اسانۍ سره اکسیډیز کیږي، دا نشي ټینډ کیدی شي (د سولډر وړتیا ضعیف)، نو د مسو سطح چې ټینډ کیږي خوندي وي.د محافظت میتودونو کې HASL، ENIG، Immersion Silver، Immersion TI، او د عضوي سولډر محافظت (OSP) شامل دي.هر میتود خپلې ګټې او زیانونه لري، چې په ټولیزه توګه د سطحې درملنې په نوم یادیږي.
د PCB تخنیکي ظرفیت
| پرتونه | ډله ایز تولید: 2 ~ 58 پرتونه / پیلوټ چلول: 64 پرتونه |
| Max.موټی | ډله ایز تولید: 394mil (10mm) / پیلوټ چلول: 17.5mm |
| مواد | FR-4 (معیاري FR4، Mid-Tg FR4، Hi-Tg FR4، د لیډ وړیا مجلس مواد)، د هیلوجن څخه پاک، سیرامیک ډک، Teflon، Polyimide، BT، PPO، PPE، هایبرډ، جزوی هایبرډ، او نور. |
| منعرض/فاصله | داخلي طبقه: 3mil/3mil (HOZ)، بهرنۍ طبقه: 4mil/4mil (1OZ) |
| Max.د مسو ضخامت | UL تصدیق شوی: 6.0 OZ / پیلوټ چلول: 12OZ |
| مند سوراخ اندازه | میخانیکي تمرین: 8 ملی لیزر (0.2mm) لیزر ډرل: 3 ملی (0.075mm) |
| Max.د پینل اندازه | 1150mm × 560mm |
| د اړخ نسبت | ۱۸:۱ |
| د سطحې پای | HASL, immersion gold, immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, immersion سلور, ENEPIG, د سرو زرو ګوتې |
| ځانګړې پروسه | ښخ شوی سوری، ړوند سوری، سرایت شوی مقاومت، سرایت شوی ظرفیت، هایبرډ، جزوی هایبرډ، جزوی لوړ کثافت، شاته برمه کول، او د مقاومت کنټرول |
